3D打印掃描建模常用方法之CT掃描法

責任編輯：悟空打印坊發(fā)布時間：2019-07-26

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三維掃描是所有以掃描方式獲得物體全方位三維信息的技術(shù)的總稱。雖然各類三維掃描裝置雖然不盡相同，但基本上都包括三個模塊：傳感器、掃描裝置和軟件。下面為大家介紹常用的幾種采集數(shù)據(jù)的方法之一，CT掃描法。

3D打印掃描建模

一般的掃描儀無法測量物體的內(nèi)部輪廓。若使用3D打印技術(shù)制造產(chǎn)品原型，不僅需要樣件的外部輪廓數(shù)據(jù)，還需要內(nèi)部輪廓數(shù)據(jù)，

解決這一問題的方法之一就是利用CT掃描與核磁共振技術(shù)直接獲取物體的截面數(shù)據(jù)。這種測量方法對被測物體進行斷層截面掃描，以X射線的衰減系數(shù)為依據(jù)，經(jīng)處理重建斷層截面圖像，根據(jù)不同位置的斷層圖像可建立物體的三維信息。

該方法可以對被測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和形狀進行無損測量。該方法造價高，測量系統(tǒng)的空間分辨率低，獲取數(shù)據(jù)時間長，設備體積大。

自動斷層掃描采用材料逐層去除與逐層光掃描相結(jié)合的方法使測量結(jié)構(gòu)大為簡化、成本降低、設備安裝方便，可作為數(shù)控銑床（用于去除材料）的附件出售。

工業(yè)CT和自動斷層掃描這兩種方法的不同點在于工業(yè)CT不破壞零件而自動斷層掃描需將零件逐層去除，盡管零件受到了破壞（對貴重零件不宜采用），但是留下了完整的數(shù)據(jù)。在進行自動斷層掃描測量時，應注意使物體的封裝材料與物體的顏色有明顯的灰度差別，此外，包料應具有較好的切削性能，封裝過程操作方便，固化后，包料氣孔少，與物體黏合緊密。這樣能夠提高后續(xù)數(shù)據(jù)處理的精度。

由于逐層掃描測量是采用逐層相加方式的3D打印技術(shù)的逆過程，因此與3D打印技術(shù)有天然的聯(lián)系。掃描的數(shù)據(jù)本身就是由一層層零件截面的輪廓線數(shù)據(jù)點構(gòu)成的，因此測量數(shù)據(jù)甚至不必轉(zhuǎn)換為STL文件就可進行3D打印。

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